kepingan aloi aluminium tembaga

Aug 10, 2022

Bahan konduktif semasa yang biasa digunakan dalam industri kuasa dan elektrik ialah tembaga dan aluminium, dan ia juga biasa digunakan sebagai bahan pertukaran haba di peringkat antarabangsa. 2.33 kali lebih banyak daripada blok kuprum. Walau bagaimanapun, ia mudah teroksida dalam persekitaran yang lebih tinggi daripada suhu bilik, terutamanya dalam persekitaran yang mengandungi gas menghakis. Oleh itu, di bawah keadaan perindustrian dan perlombongan yang teruk, bar aluminium digunakan semula dan bukannya bar tembaga. Jika kedua-dua bahan logam digabungkan, ia akan menjadi bahan konduktif dan pertukaran haba yang sempurna. Oleh itu, sama ada ia digunakan untuk kekonduksian elektrik atau haba,kepingan aloi aluminium tembagaadalah pilihan yang sangat baik. Dengan aluminium sebagai asas dan lapisan luar kuprum komposit, ia digunakan pada baris dan garis wayar dengan kadar tahap bekalan kuasa lebih besar daripada frekuensi kuasa. Tembaga digunakan sebagai asas dan lapisan luar disalut dengan aluminium, yang sesuai untuk kekonduksian elektrik dan haba di kawasan perindustrian dan perlombongan. Walau bagaimanapun, dalam proses rawatan habakepingan aloi aluminium tembaga, aloi aluminium tembaga adalah mudah untuk menghasilkan aloi rapuh, dan rawatan haba dikawal, iaitu, tahap pengaloian dikawal, untuk memastikan bahawa produk komposit boleh dibengkokkan dan tidak delaminated.



Aluminium mengguna pakai proses rawatan haba lanjutan bagi bahan komposit kuprum-aluminium, mengawal suhu penyepuhlindapan resapan, masa penahanan dan menghapuskan kecacatan seperti menggelegak permukaan, yang memastikan bahan itu dapat menahan perbezaan suhu yang meningkat, pengembangan terma dan penguncupan. Lubang, lentur, tiada retak, tiada pemisahan, dan kekuatan ikatan antara muka terus dipertingkatkan dalam proses penggunaan seterusnya.

Proses penyepuhlindapan boleh diselaraskan dengan berkesan mengikut spesifikasi bahan komposit yang berbeza (tebal, lebar, dll.) untuk mencapai prestasi terbaik bahan. Apabila ketebalan meningkat, suhu penyepuhlindapan dan masa penyepuhlindapan menghampiri had atas; apabila ketebalan berkurangan, suhu penyepuhlindapan dan masa penyepuhlindapan menghampiri had bawah. Apabila lebar bahan jalur komposit meningkat, suhu penyepuhlindapan dan masa penyepuhlindapan menghampiri had atas; apabila lebar bahan jalur komposit berkurangan, suhu penyepuhlindapan dan masa penyepuhlindapan menghampiri had bawah.Lembaran aloi aluminium tembaga, melalui proses penyepuhlindapan di atas, merealisasikan peralihan daripada ikatan fizikal kepada ikatan metalurgi antara muka. Ia dapat dilihat daripada foto SEM antara muka pengelupasan kepingan aluminium kuprum melalui eksperimen bahawa antara muka komposit yang diperolehi oleh proses rawatan haba di atas adalah terlalu lewat untuk membentuk sebatian rapuh antara logam.

Oleh itu, kesan komposit antara muka dijamin. Untuk mencapai kesan pengukuhan penyepuhlindapan: prestasi lenturan bahan bertambah baik, kekuatan ricih antara muka komposit meningkat, dan bahan komposit juga boleh memperoleh nilai kekerasan tertentu.