pode ser usado em placas de circuito impresso, invólucros híbridos, dissipadores de calor e outras aplicações que exijam correspondência de CTE ou restrições de expansão térmica. A camada de cobre fornece alta condutividade térmica e condutividade elétrica, enquanto a camada central de aço Yin reduz a expansão geral durante o ciclo térmico. Ao ajustar a relação cobre/invar, o coeficiente de expansão térmica (CTE) pode ser ajustado para corresponder aos dispositivos eletrônicos específicos embutidos na placa, e a fadiga ou falha na soldagem pode ser reduzida.
fornece duas especificações padrão 12.5/75/12.5 e 20/60/20cobre/aço/cobre bobina de placa folheada de três camadas, faixa de espessura de 0,006 "-0,062" de largura até 24,5 polegadas. Após o processo de forjamento totalmente recozido padrão, a fim de facilitar o processo de montagem da placa de circuito impresso, é necessário perfurar, cortar e formar o processo. O material está disponível em bobinas ou placas.
