kann in Leiterplatten, Hybridgehäusen, Kühlkörpern und anderen Anwendungen verwendet werden, die eine CTE-Anpassung oder Einschränkungen bei der Wärmeausdehnung erfordern. Die Kupferschicht bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit, während die Kernschicht aus Yin-Stahl die Gesamtausdehnung während des Temperaturwechsels reduziert. Durch Anpassen des Kupfer/Invar-Verhältnisses kann der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) angepasst werden, um zu den spezifischen elektronischen Geräten zu passen, die auf der Platine eingebettet sind, und Schweißermüdung oder -versagen können reduziert werden.
bietet zwei Standardspezifikationen 12,5 / 75 / 12,5 und 20/60/20Kupfer/Stahl/Kupfer dreischichtige plattierte Plattenspule, Dickenbereich 0,006 "-0,062" Breite bis zu 24,5 Zoll. Nach dem standardmäßigen vollständig geglühten Schmiedeprozess, um den Leiterplattenmontageprozess zu erleichtern, ist ein Bohr-, Scher- und Umformprozess erforderlich. Das Material ist in Coils oder Platten erhältlich.
