se puede usar en placas de circuitos impresos, carcasas híbridas, disipadores de calor y otras aplicaciones que requieren restricciones de expansión térmica o coincidencia de CTE. La capa de cobre proporciona alta conductividad térmica y conductividad eléctrica, mientras que la capa central de Yin Steel reduce la expansión general durante el ciclo térmico. Al ajustar la relación cobre/invar, el coeficiente de expansión térmica (CTE) se puede ajustar para que coincida con los dispositivos electrónicos específicos integrados en la placa, y se puede reducir la fatiga o falla de la soldadura.
proporciona dos especificaciones estándar 12.5 / 75 / 12.5 y 20/60/20Bobina de placa revestida de tres capas de cobre/acero/cobre, rango de espesor 0.006"-0.062" ancho hasta 24.5 pulgadas. Después del proceso de forjado completamente recocido estándar para facilitar el proceso de ensamblaje de la placa de circuito impreso, se requiere un proceso de perforación, corte y formación. El material está disponible en bobinas o placas.
