인쇄 회로 기판, 하이브리드 하우징, 방열판 및 CTE 일치 또는 열팽창 제약이 필요한 기타 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 구리 층은 높은 열 전도성과 전기 전도성을 제공하는 반면 Yin Steel의 코어 층은 열 순환 동안 전체 팽창을 줄입니다. 구리/인바 비율을 조정하여 보드에 내장된 특정 전자 장치에 맞게 열팽창 계수(CTE)를 조정할 수 있으며 용접 피로 또는 실패를 줄일 수 있습니다.
12.5 / 75 / 12.5 및 20/60/20 두 가지 표준 사양 제공구리 /Steel/구리 3개의 층 클래드 플레이트 코일, 두께 범위 0.006 "-0.062" 너비 최대 24.5인치. 인쇄 회로 기판 조립 공정을 용이하게 하기 위해 표준 완전 어닐링 단조 공정 후 드릴링, 전단 및 성형 공정이 필요합니다. 재료는 코일 또는 플레이트로 제공됩니다.
