tem materiais metálicos bem combinados, que podem dar pleno jogo às suas respectivas vantagens para obter o efeito de 1 + 1 > 2. Com a melhoria do nível de processamento do material, é mais amplamente utilizado em todas as esferas da vida.
Folha CAC para placas de circuito rígidasé uma placa composta de alumínio e cobre que combina diretamente alumínio semifundido com cobre através do processo de fundição e laminação para obter 100% de grau composto, alta resistência de ligação, baixa oxidação e baixa camada eutética na interface. Depois disso, a folha composta de alumínio e cobre é laminada pelo moinho de acabamento. O material possui excelente condutividade mecânica, condutiva, térmica, resistência à flexão e resistência ao rasgo. Além do baixo ponto de fusão causado pelas características do alumínio e da condutividade ligeiramente inferior à do cobre, o desempenho abrangente é basicamente equivalente ao da folha de cobre calandrada.
Como o coletor positivo da bateria de lítio deve ser de alumínio e o coletor negativo deve ser de cobre, a conexão entre cobre e alumínio deve estar envolvida no aumento série no módulo. Como a soldagem deve ser usada para garantir a condutividade, o uso de compostos de alumínio e cobre pode reduzir bastante a dificuldade de conexão de alumínio e cobre.
Equipamentos eletromecânicos de grande porte, como grupos geradores de energia eólica, possuem muitos componentes condutores e fios em seu interior. Existem alumínio e cobre. Se o cobre e o alumínio estiverem diretamente conectados mecanicamente, devido aos seus diferentes potenciais, é muito fácil causar corrosão eletroquímica do alumínio e afetar a vida útil do equipamento. Tais problemas podem ser evitados usando compósitos de alumínio e cobre.
A fim de reduzir o custo do material, a maioria das indústrias relacionadas à produção de placas de circuito usará folha de alumínio relativamente barata em vez de folha de cobre quando a demanda por condutividade não for alta. Mas o problema fatal do alumínio é que ele é difícil de soldar.Folha CAC para placas de circuito rígidastem alta adesão (≥ 100MPa), que pode atender a resistência de soldagem necessária de componentes eletrônicos. O desempenho e a resistência da soldagem são consistentes com os do cobre, mas o custo é menor.
Devido à baixa capacidade de calor do radiador de alumínio, a temperatura relativa ao ambiente será maior, de modo a obter maior eficiência de dissipação de calor. Além disso, o custo do alumínio com o mesmo volume é muito menor que o do cobre, e o peso é muito menor, então a maioria dos radiadores usa alumínio. Porém, o uso do radiador de alumínio puro, afinal, abre mão da maior condutividade térmica quando o cobre está em contato com a fonte de calor. Portanto, no uso de compósitos de cobre e alumínio totalmente metalúrgicos, a condutividade térmica dos materiais da camada de cobre pode ser aproveitada ao máximo, e as vantagens dos materiais de cobre e alumínio podem ser realmente levadas em consideração; Os resultados experimentais também comprovam a alta eficiência do radiador composto de alumínio e cobre. A condutividade térmica do cobre é 401 (w / MK), a condutividade térmica do alumínio é 237 (w / MK), a condutividade térmica do composto de cobre e alumínio (20% de camada de cobre) é 580 (w / MK), a capacidade térmica específica (unidade massa) é 683,6 kj / (kg · K), e a densidade é de apenas 3,94 g/cm ³; produção contínua.
Folha CAC para placas de circuito rígido
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