Lámina CAC para placas de circuito rígido

May 04, 2022

tiene materiales metálicos bien combinados, que pueden aprovechar al máximo sus respectivas ventajas para obtener el efecto de 1 + 1> 2. Con la mejora del nivel de procesamiento de materiales, se usa más ampliamente en todos los ámbitos de la vida.

Lámina CAC para placas de circuitos rígidoses una placa compuesta de cobre y aluminio que combina directamente aluminio semifundido con cobre a través de un proceso de fundición y laminado para obtener un grado 100 % compuesto, alta fuerza de unión, baja oxidación y baja capa eutéctica en la interfaz. Después de eso, la lámina compuesta de cobre y aluminio se enrolla en un molino de acabado. El material tiene una excelente conductividad mecánica, conductiva y térmica, resistencia a la flexión y resistencia al desgarro. Además del bajo punto de fusión causado por las características del aluminio y la conductividad ligeramente más baja que la del cobre, el rendimiento integral es básicamente equivalente al de la lámina de cobre calandrado.



Dado que el colector positivo de la batería de litio debe ser de aluminio y el colector negativo debe ser de cobre, la conexión entre el cobre y el aluminio debe estar involucrada en el refuerzo en serie del módulo. Debido a que se debe usar soldadura para garantizar la conductividad, el uso de compuestos de cobre y aluminio puede reducir en gran medida la dificultad de la conexión de cobre y aluminio.

Los equipos electromecánicos grandes, como los grupos electrógenos de energía eólica, tienen muchos componentes conductores y cables en su interior. Hay aluminio y cobre. Si el cobre y el aluminio se conectan mecánicamente directamente, debido a sus diferentes potenciales, es muy fácil causar corrosión electroquímica del aluminio y afectar la vida útil del equipo. Estos problemas se pueden evitar utilizando compuestos de cobre y aluminio.

Para reducir el costo del material, la mayoría de las industrias relacionadas con la producción de placas de circuitos utilizan papel de aluminio relativamente barato en lugar de papel de cobre cuando la demanda de conductividad no es alta. Pero el problema fatal del aluminio es que es difícil de soldar.Lámina CAC para placas de circuitos rígidostiene una alta adherencia (≥ 100MPa), que puede cumplir con la fuerza de soldadura requerida de los componentes electrónicos. El rendimiento y la resistencia de la soldadura son consistentes con los del cobre, pero el costo es menor.



Debido a la baja capacidad calorífica del radiador de aluminio, la temperatura relativa al ambiente será más alta, para obtener una mayor eficiencia de disipación de calor. Además, el costo del aluminio con el mismo volumen es mucho menor que el del cobre y el peso es mucho menor, por lo que la mayoría de los radiadores usan aluminio. Sin embargo, el uso de un radiador de aluminio puro, después de todo, renuncia a la mayor conductividad térmica cuando el cobre está en contacto con la fuente de calor. Por lo tanto, en el uso de compuestos de cobre y aluminio totalmente unidos metalúrgicamente, la conductividad térmica de los materiales de la capa de cobre puede aprovecharse al máximo y las ventajas de los materiales de cobre y aluminio pueden tenerse en cuenta verdaderamente; Los resultados experimentales también prueban la alta eficiencia del radiador compuesto de cobre y aluminio. La conductividad térmica del cobre es 401 (w / MK), la conductividad térmica del aluminio es 237 (w / MK), la conductividad térmica del compuesto de cobre y aluminio (20% de capa de cobre) es 580 (w / MK), la capacidad de calor específico (unidad masa) es 683.6kj / (kg · K), y la densidad es solo 3.94g/cm ³; Y se usa menos cobre en el material para reducir el costo, lo que puede realizar hojas de gran tamaño y fácil de llevar a cabo a gran escala producción continua.