círculo de metal fino

Jan 07, 2022

O alumínio introduziu equipamentos avançados de produção de círculos de metal fino para melhorar efetivamente a eficiência da produção e a utilização do material e encurtar o ciclo de entrega. Nossa empresa pode produzir laminados fundidos e laminados a quentecírculos de metal fino. Possui mais de um conjunto de moldes e totalmente automático integradocírculos de metal finoequipamento de produção. Ele pode perfurar e cortar diretamente a bobina de alumínio sem cortar, cortar e outros processos. , Os produtos são amplamente utilizados nas indústrias de processamento e fabricação de alumínio, como desenhocírculos de metal finopara utensílios de cozinha, desenhocírculos de metal finopara lâmpadas,círculos de metal finopara sinais de trânsito, latas de alumínio e tampas de tanques e outros necessárioscírculos de metal fino, círculos de alumínio A indústria atendeu ao grande número de necessidades de produção de wafer em branco das empresas. O equipamento seleciona automaticamente o método de layout mais adequado de acordo com a largura da bobina e o diâmetro do wafer, e executa diretamente o processamento e a produção de blanking enquanto a bobina de alumínio é desenrolada e nivelada, de modo que a taxa de utilização da matéria-prima pode atingir mais de 80%, o que é muito melhor do que outros wafers. Método de preenchimento.



Nossa empresa reforçou o controle do tamanho de grão e alongamento das bobinas no estágio inicial e introduziu laminados a frio e laminados a quentecírculos de metal fino, e cobertas, ligas das séries 3, 5 e 8. A gama de produtos é completa, a espessura é de 0,7-6,0 mm, o diâmetro é de 100-1200 mm e a tolerância atende aos requisitos do padrão nacional.
Características:
1. As especificações do wafer estão disponíveis. Além dos tamanhos regulares, podem ser fornecidos wafers com o mais fino de 0,5 mm e o mais grosso de 6,5 mm;
2. O desempenho da superfície do wafer é bom, garantindo a ausência de arranhões óbvios, manchas de óleo, oxidação, manchas pretas, etc.
3. Quando a espessura do wafer for superior a 1,0 mm, certifique-se de que as bordas do produto acabado estejam limpas e sem rebarbas;
4. O bom controle do tamanho do grão e alongamento da bobina no estágio inicial garante o excelente desempenho de estampagem profunda e fiação da bolacha e evita efetivamente as linhas de desenho, a borda da folha de lótus e a alta taxa de formação de orelhas que pode aparecer no processamento posterior. fenômeno;
5. Controlar e testar rigorosamente a liga, o estado e o desempenho das bobinas para garantir a precisão e diversidade dos wafers fornecidos;