プリント回路基板、ハイブリッド ハウジング、ヒートシンク、および CTE マッチングまたは熱膨張の制約を必要とするその他のアプリケーションで使用できます。銅層は高い熱伝導率と電気伝導率を提供し、陰鋼のコア層は熱サイクル中の全体的な膨張を減らします。銅/インバー比を調整することで、熱膨張係数 (CTE) を基板に組み込まれた特定の電子デバイスに合わせて調整でき、溶接疲労や故障を減らすことができます。
12.5 / 75 / 12.5 および 20/60/20 の 2 つの標準仕様を提供銅/鋼/銅三層クラッド板コイル、厚さ範囲 0.006 "-0.062" 幅 24.5 インチまで。プリント回路基板の組み立てプロセスを容易にするために、標準の完全にアニールされた鍛造プロセスの後、穴あけ、せん断、成形プロセスが必要です。材料はコイルまたはプレートで入手できます。
