経済の発展に伴い、省エネと環境保護が今日のトレンドになっています。 LED産業は日の出産業です。これまで、LED 製品には、省エネ、省電力、高効率、高速応答、長寿命、環境保護などの利点があります。しかし、通常、LEDハイパワー製品の入力電力は、約15%が光に変換され、残りの85%が熱に変換されます。一般的に言えば、LED 発光によって生成される熱エネルギーを導出できない場合、LED のジャンクション温度が高くなりすぎて、製品のライフ サイクル、発光効率、および安定性に影響を与えます。銅は熱伝導率が良く、アルミは放熱性が良く、LED放熱基板用銅張アルミ板は、LED チップの熱伝導と放熱効率を向上させるだけでなく、新しい材料の生産コストを削減するための理想的なスキルであり、LED パッケージ業界の発展傾向です。
生産する片面銅張アルミ板シート熱誘導といえば、銅やアルミの優れた熱伝導性と放熱性を活かした金属です。放熱性に優れた基板材料としてハイパワーLEDのCOBパッケージに使用されています。
特徴：
1.平板、銅層の均一な厚さ、高い機械的強度、極寒、極熱、ラミネートなし。製品の寿命を延ばし、同じ力の徹底した小型化設計を実現します。
2. 銅表面に直接LEDチップを封入。チップが発生する熱は、銅から直接表面全体に伝達されます。その後、チップはアルミニウムを通して分散されます。銅の優れた熱伝導率とアルミの放熱性能をフルに発揮。現時点で最も理想的な DOB サブアセンブリ放熱基板材料です。
| 厚さ | 幅 | 気性 | 接着強度 | 銅比 | 抗張力 | 伸長 |
| 0.3～2.0mm | ≤1000mm | H18、H24 | ≥12N/mm | 10%-20% | 130～220MPa | 5～10% |
