전자, 통신 및 운송 산업의 경량화 및 소형화 발전으로 인해 고에너지 밀도의 방열 문제가 점점 더 두드러지고 있습니다. 예를 들어 전기 자동차 인버터 변환, PLC 칩 방열, 고출력 LED 탐조등은 모두 매우 적은 양으로 엄청난 열을 발생시킵니다. 그러나 구리, 알루미늄과 같은 전통적인 열전도성 소재는 수요를 충족시키기 어렵고 최고의 열전도성 및 방열 소재인 은은 가격이 너무 높아 산업화할 수 없습니다.
그만큼라디에이터 기판용 동박 알루미늄판 시트에 의해 개발된 수치 시뮬레이션에 의해 시뮬레이션되었습니다. 고출력 구리-알루미늄 복합 라디에이터는 반 용융 압연 공정으로 제작되었습니다.
특징: 구리의 높은 열전도율과 알루미늄의 높은 방열성이라는 최고의 두 가지 금속을 분배하여 에너지 밀도의 소형화 및 경량화를 달성할 수 있습니다.
제품 신청:라디에이터 기판용 동박 알루미늄 판 시트산업기기, LED, PC, 신에너지 자동차 등 산업의 라디에이터 및 방열 모듈에 사용됩니다.
| 두께 | 너비 | 성질 | 결합 강도 | 구리 비율 | 인장강도 | 연장 | 클래딩 유형 |
| 4-15mm | 300--500mm | O/H24 | ≥12N/mm | 10%-25% | 160-260MPa | 10-35% | 오버레이 클래딩 |
