Con el desarrollo del peso ligero y la miniaturización en las industrias de la electrónica, la comunicación y el transporte, el problema de la disipación de calor de la alta densidad de energía se está volviendo cada vez más prominente. Por ejemplo, la conversión del inversor del vehículo eléctrico, la disipación de calor del chip PLC, el reflector LED de alta potencia producen un gran calor en un volumen muy pequeño. Sin embargo, los materiales conductores térmicos tradicionales, como el cobre y el aluminio, son difíciles de satisfacer las necesidades, y el costo del mejor material conductor térmico y de disipación de calor, la plata, es demasiado alto para ser industrializado.
losLámina de placa de aluminio revestida de cobre para sustrato de radiadordesarrollado por fue simulado por simulación numérica. El radiador compuesto de cobre y aluminio de alta potencia se fabricó mediante un proceso de laminado semifundido.
Características: La miniaturización y el aligeramiento de la densidad de energía se pueden lograr mediante la distribución de los dos mejores metales, a saber, la alta conductividad térmica del cobre y la alta disipación de calor del aluminio.
Aplicación del producto:Lámina de placa de aluminio revestida de cobre para sustrato de radiadorse utiliza en radiadores y módulos de radiación de aparatos industriales, LED, PC, vehículos de nueva energía y otras industrias.
| Espesor | Ancho | Temperamento | Fuerza de unión | Relación de cobre | Resistencia a la tracción | Alargamiento | tipo de revestimiento |
| 4-15 mm | 300--500mm | O/H24 | ≥12N/mm | 10%-25% | 160-260 MPa | 10-35% | Revestimiento superpuesto |
