L'industrie des LED est l'une des industries les plus ciblées ces dernières années, avec des économies d'énergie, des économies d'énergie, un rendement élevé et un temps de réponse rapide. Les 85 % restants de l'énergie électrique utilisée dans a5 sont convertis en énergie thermique. D'une manière générale, et ne contient pas le mercure, a l'avantage de la protection de l'environnement et ainsi de suite. Cependant, si l'énergie thermique générée lorsque la puissance d'entrée du produit haute puissance LED est d'environ 15%, qui peut être convertie en luminescence lumineuse _ED, la température de surface de la jonction LED sera être trop élevé, ce qui affectera le cycle de vie du produit, l'efficacité lumineuse et la stabilité. Le cuivre a une bonne conductivité thermique et l'aluminium a une bonne dissipation thermique.La plaque de base de dissipation thermique en composite de cuivre et d'aluminiumest un nouveau matériau idéal qui peut non seulement améliorer la conduction thermique et l'efficacité de dissipation thermique des puces LED, mais également réduire les coûts de production. C'est la tendance de développement de l'industrie de l'emballage LED.Les plaques de base de dissipation thermique en composite de cuivre et d'aluminiumsont de plus en plus utilisés dans les matériaux en aluminium LED.
Taille du produit
Épaisseur : 0,3-2,0 mm ; largeur : 600 ~ 1000 mm ; état : H18
Caractéristiques du produit
Type de plaque plate, haute résistance mécanique, liaison métallurgique entre le cuivre et l'aluminium, stratification extrêmement froide et thermique. La puce LED est directement encapsulée à la surface du cuivre. La chaleur générée par la puce est transférée directement du cuivre à toute la surface. Ensuite, les performances de conduction thermique du cuivre et les performances de dissipation thermique de l'aluminium jouent pleinement.
paramètres techniques
Taux de recombinaison : 100 % ;
Résistance à la traction : 130~220MPa ;
Élongation : 5 ~ 10 % ;
Rapport d'épaisseur de cuivre : 10-20 %.
