cu al hoja bimetálica

Jul 02, 2023

El cobre tiene buena conductividad eléctrica, conductividad térmica y ductilidad, y tiene una amplia gama de aplicaciones, pero es un recurso escaso, por lo que el costo es alto, lo que limita su aplicación; los materiales de aluminio son ricos en recursos, que son conductores, conductores de calor, etc. Aunque es más débil que el cobre en rendimiento, tiene baja densidad, peso ligero y bajo costo; si los materiales de cobre y aluminio se pueden combinar y las ventajas de los dos materiales se pueden combinar, será más popular en la industria de fabricación mecánica.



loscu al hoja bimetálicaproducido por aluminio, que es a través de un proceso de unión por laminación o unión por explosión. El aluminio tiene ambas tecnologías, podría tener un grosor de 0,4 mm hasta 200 mm de grosorcu al hoja bimetálica. Tiene buena conductividad eléctrica y conductividad térmica de la placa de cobre. También tiene las ventajas del peso ligero y el bajo costo de la placa de aluminio y el rendimiento de alto costo.
Cu al hoja bimetálica,sus especificaciones de la siguiente manera:

Aluminio: 1060, 1100, 3003, 5052
Cobre: ​​T2
Genio: O, H12, H14, H16, H18
Tasa de revestimiento de cobre: ​​10%, 15%, 20%, 30%
Rango de espesor: 0,20--200 mm
Ancho: Máximo 1200mm
Longitud: tipo bobina o chapa.