El modelo de utilidad revela unaTira de placa de chapa bimetálica CAC, que comprende una placa de cobre y una placa de aluminio que se doblan juntas, y el comienzo de la placa de aluminio se dobla y presiona sobre el comienzo de la placa de cobre. El modelo de utilidad resuelve efectivamente el problema técnico de la desviación relativa de la placa de cobre y la placa de aluminio durante el proceso de laminado al mejorar el método de combinación de la placa de cobre y la placa de aluminio.
ÉlCAC bimetálicobandaplaca de hojaes un material compuesto recubierto con una capa de cobre en la superficie de la placa de aluminio. Las tiras compuestas de cobre y aluminio se utilizan para reemplazar las tiras de cobre con una aplicación particularmente amplia y una demanda particularmente alta. Tienen amplias perspectivas de aplicación en el campo de la transmisión de energía y señales, y se espera que formen una gran industria.
En proceso de fabricaciónTira de placa de chapa bimetálica CACMediante el método de laminado tradicional, las placas de aluminio revestidas de cobre se desvían fácilmente durante el laminado, lo que afecta la calidad y la fuerza de unión del producto terminado.
Nuestra empresa ha inventado unTira de placa de chapa bimetálica CACque supera la desviación relativa entre las placas de cobre y aluminio durante el laminado.
Tira de placa de chapa bimetálica CACincluye una placa de cobre y una placa de aluminio que se doblan juntas, y el extremo inicial de la placa se dobla y se dobla sobre el extremo inicial de la placa de cobre.
Tira de placa de chapa bimetálica CAC
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