Lámina bimetálica Al Cu

Jul 13, 2023

, significa lámina de cobre revestida en la placa de aluminio puro 1060, que se somete a un proceso de unión por laminación o unión por explosión. El aluminio tiene ambas tecnologías, podría tener un grosor de 0,4 mm hasta 200 mm de grosorLámina bimetálica Al Cu.

Lámina bimetálica Al Cu,podría fabricarse en muchas formas diferentes, como círculo, hoja cuadrada, hoja redonda, arandelas, arandelas cuadradas, etc.

Lámina bimetálica Al Cu,podría usarse en muchas aplicaciones, como disipador de calor de CPU, regletas de terminales, interruptores, conectores bimetálicos de subestaciones y patios de interruptores, tableros de distribución y paneles, terminales de cables, abrazaderas de cables, conductos colectores, cámaras de barras colectoras, abrazaderas bimetálicas, etc.

Lámina bimetálica Al Cu,sus especificaciones de la siguiente manera:

Aluminio: 1060, 1100, 3003, 5052
Cobre: ​​T2
Genio: O, H12, H14, H16, H18
Tasa de revestimiento de cobre: ​​10%, 15%, 20%, 30%
Rango de espesor: 0,20--200 mm
Ancho: Máximo 1200mm
Longitud: tipo bobina o hoja.