cu al feuille bimétallique

Jul 02, 2023

Le cuivre a une bonne conductivité électrique, conductivité thermique et ductilité, et il a une large gamme d'applications, mais c'est une ressource rare, donc le coût est élevé, ce qui limite son application ; les matériaux en aluminium sont riches en ressources, qui sont conductrices, conductrices de chaleur, etc. Bien qu'ils soient plus faibles que le cuivre en termes de performances, ils ont une faible densité, un poids léger et un faible coût; si les matériaux en cuivre et en aluminium peuvent être combinés et que les avantages des deux matériaux peuvent être combinés, ils seront plus populaires dans l'industrie de la fabrication mécanique.



Lecu al feuille bimétalliqueproduit par l'aluminium, qui est par un processus de laminage ou d'explosion. L'aluminium a les deux technologies, peut faire une épaisseur de 0,4 mm à 200 mm d'épaisseurcu al feuille bimétallique. Il a à la fois une bonne conductivité électrique et une bonne conductivité thermique de la plaque de cuivre. Il présente également les avantages du poids léger et du faible coût de la plaque d'aluminium, ainsi que des performances de coût élevées.
Tôle bimétallique Cu al,ses spécifications comme ci-dessous:

Aluminium : 1060, 1100, 3003, 5052
Cuivre : T2
État : O, H12, H14, H16, H18
Taux de gainage cuivre : 10%, 15%, 20%, 30%
Plage d'épaisseur : 0,20 à 200 mm
Largeur : 1 200 mm maximum
Longueur : type bobine ou feuille.