Con el desarrollo de la economía, la conservación de la energía y la protección del medio ambiente se han convertido en la tendencia actual. La industria LED es una industria emergente. Hasta ahora, los productos LED tienen las ventajas de ahorro de energía, ahorro de energía, alta eficiencia, respuesta rápida, larga vida útil, protección del medio ambiente, etc. Sin embargo, por lo general, la potencia de entrada de los productos LED de alta potencia es de alrededor del 15 % para convertirla en luz y el 85 % restante en calor. En términos generales, si no se puede derivar la energía térmica generada por la luminiscencia del LED, la temperatura de unión del LED será demasiado alta, lo que afectará el ciclo de vida del producto, la eficiencia luminosa y la estabilidad. El cobre tiene buena conductividad térmica, el aluminio tiene buena disipación de calor,Lámina de aluminio revestida de cobre para sustrato de disipación de calor LEDes una habilidad ideal para mejorar la conducción de calor y la eficiencia de disipación de calor de los chips LED, pero también para reducir los costos de producción de nuevos materiales, es la tendencia de desarrollo de la industria de empaques LED.
produceláminas de placas de aluminio revestido de cobre de una cara, que aprovecha al máximo las excelentes propiedades físicas de conductividad térmica y disipación de calor de los metales de cobre y aluminio, hablando rápidamente de derivación de calor. Se utiliza en empaques COB de LED de alta potencia como un excelente material de sustrato de disipación de calor.
Características:
1. Placa plana, espesor uniforme de la capa de cobre, alta resistencia mecánica, frío extremo, calor extremo y sin laminación. Prolongue la vida útil del producto y realice el diseño de miniaturización intensiva de la misma potencia.
2. Los chips LED se encapsulan directamente en la superficie de cobre. El calor generado por las virutas se transmite directamente del cobre a toda la superficie. Luego, las virutas se dispersan a través del aluminio. La buena conductividad térmica del cobre y el rendimiento de disipación de calor del aluminio se aprovechan al máximo. Es el material de sustrato de disipación de calor de subensamblaje DOB más ideal en la actualidad.
| Grosor | Ancho | Temperamento | Fuerza de unión | Relación de cobre | Resistencia a la tracción | Alargamiento |
| 0,3-2,0 mm | ≤1000 mm | H18, H24 | ≥12N/mm | 10%-20% | 130-220MPa | 5-10% |
