Mit der Entwicklung der Wirtschaft sind Energieeinsparung und Umweltschutz heutzutage zum Trend geworden. Die LED-Industrie ist eine Zukunftsbranche. Bisher haben LED-Produkte die Vorteile von Energieeinsparung, Energieeinsparung, hoher Effizienz, schneller Reaktion, langer Lebensdauer, Umweltschutz und so weiter. Üblicherweise wird die Eingangsleistung von LED-Hochleistungsprodukten jedoch zu etwa 15 % in Licht umgewandelt und die restlichen 85 % in Wärme umgewandelt. Wenn die durch die LED-Lumineszenz erzeugte Wärmeenergie nicht abgeleitet werden kann, ist die Sperrschichttemperatur der LED im Allgemeinen zu hoch, was sich auf die Produktlebensdauer, die Lichtausbeute und die Stabilität auswirkt. Kupfer hat eine gute Wärmeleitfähigkeit, Aluminium hat eine gute Wärmeableitung,Kupferkaschiertes Aluminiumblech für LED-Wärmeableitungssubstratist eine ideale Fähigkeit, die Wärmeleitung und Wärmeableitungseffizienz von LED-Chips zu verbessern, aber auch die Produktionskosten neuer Materialien zu senken, ist der Entwicklungstrend der LED-Verpackungsindustrie.
produzierteinseitig kupferkaschierte Aluminiumbleche, die die hervorragenden physikalischen Eigenschaften der Wärmeleitfähigkeit und Wärmeableitung von Kupfer- und Aluminiummetallen voll ausnutzen, kurz gesagt von der Wärmeableitung. Es wird in COB-Verpackungen von Hochleistungs-LEDs als Substratmaterial mit ausgezeichneter Wärmeableitung verwendet.
Merkmale:
1. Flache Platte, gleichmäßige Dicke der Kupferschicht, hohe mechanische Festigkeit, extreme Kälte, extreme Hitze und keine Laminierung. Verlängern Sie die Lebensdauer des Produkts und realisieren Sie das intensive Miniaturisierungsdesign mit der gleichen Leistung.
2. LED-Chips werden direkt auf die Kupferoberfläche gekapselt. Die von den Spänen erzeugte Wärme wird direkt vom Kupfer auf die gesamte Oberfläche übertragen. Dann werden die Späne durch Aluminium dispergiert. Die gute Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und die Wärmeableitungsleistung von Aluminium kommen voll zur Geltung. Es ist derzeit das idealste Wärmeableitungs-Substratmaterial für DOB-Unterbaugruppen.
| Dicke | Breite | Temperament | Bindungsstärke | Kupferverhältnis | Zugfestigkeit | Verlängerung |
| 0,3-2,0 mm | ≤1000mm | H18, H24 | ≥12N/mm | 10%-20% | 130-220 MPa | 5-10% |
