adalah sejenis plat peralihan tembaga-aluminium untuk sambungan penghantaran kuasa. Plat peralihan tembaga-aluminium digunakan terutamanya untuk peralihan antara papan pendawaian peralatan voltan tinggi. Peralatan voltan tinggi mempunyai papan pendawaian tembaga dan papan pendawaian aluminium, jadi Papan pendawaian peralihan tembaga-aluminium diperlukan, dan lapisan tembaga disediakan pada bahagian bawah permukaan substrat, dan lapisan tembaga dan permukaan substrat yang sepadan adalah rapat. disatukan dan disambungkan ke dalam struktur bukan pematerian bersepadu untuk mengelakkan langsung Selepas masa operasi sentuh terlalu lama, rintangan titik sentuhan meningkat dan berlaku pincang tugas.
Aluminium pakar dalam pengeluaranplat peralihan aluminium kepada tembaga. Plat tebal diperolehi dengan kompaun letupan, dan plat nipis diperolehi dengan kompaun bergolek. Produk ini mempunyai kekuatan kompaun yang tinggi dan melengkapkan kompaun permukaan sentuhan antara kuprum dan aluminium. Fungsi mekanikal adalah baik, dan ia boleh memenuhi keperluan pemprosesan lenturan, penggerudian, tebukan, dll. Kekonduksian elektrik yang sangat baik, kawasan peralihan tembaga-aluminium yang besar, peralihan lancar, yang menyelesaikan masalah kekonduksian rendah dan mudah retak pada tembaga- sambungan aluminium plat peralihan tembaga-aluminium tradisional, yang sangat berkurangan berbanding dengan plat peralihan teknologi tradisional.
| Bahan asas | 1050, 1060, 1070, 3003, 8011, dsb. |
| Bahan pelapis | ketuk |
| Standard | GBT 32468-2015 |
| Ketebalan | 0.1--14.5mm |
| Lebar | ≤1200 |
| Panjang | ≤6000mm |
| Ketebalan salutan kuprum K % | 8~30 |
| perangai | O, H24, H18 |
