Substrato de equipo de comunicación de aluminio revestido de cobreSe utiliza principalmente en estaciones base de red. En la actualidad, la tecnología de revestimiento de aluminio y cobre se utiliza principalmente en el país y en el extranjero. Sin embargo, el proceso de recubrimiento de aluminio y cobre está seriamente contaminado y la producción es limitada.
La lámina de placa de aluminio revestida de cobre para sustrato de equipos de comunicación producida por es adecuada para la construcción de estaciones base de redes 3G 4G 5G, reemplazando efectivamente el proceso tradicional de revestimiento de cobre y aluminio. Puede mejorar en gran medida el rendimiento del producto, reducir los enlaces de procesamiento y es respetuoso con el medio ambiente, en línea con las necesidades nacionales de protección del medio ambiente verde.
Características: calidad estable, seguridad y protección del medio ambiente, alta eficiencia de producción y bajo costo de procesamiento integral.
| Grosor | Ancho | Temperamento | Fuerza de unión | Relación de cobre | Resistencia a la tracción | Alargamiento | Resistividad CC |
| 2,0-3,5 mm | ≤1000 mm | H18 | ≥12N/mm | 10-20% | 160-260 MPa | ≤10% | 2/m |
