Kupfer ist ein knappes Metall und gehört zu den strategischen Ressourcen. China muss jedes Jahr eine große Anzahl von Kupfermaterialien importieren. Um den Widerspruch zwischen den immer knapper werdenden Kupferressourcen und der steigenden Nachfrage aufzulösen,Walzplattierte Kupfer-Aluminium-Plattenhat in den letzten Jahren aufgrund seiner hohen Leitfähigkeit, hohen Wärmeleitfähigkeit, seines geringen Kontaktwiderstands, seines geringen Gewichts und seiner Korrosionsbeständigkeit viel Aufmerksamkeit auf sich gezogen.
DasWalzplattierte Kupfer-Aluminium-Platteentwickelt von ist ein effektives Verfahren zur HerstellungKupfer-Aluminium-Rollbonded-Bleche. Es kann den großen Eigenschaftsunterschied zwischen Kupfer und Aluminium überwinden und eine solide metallurgische Bindung an der Grenzfläche erreichen.
Vor dem Walzen sollte die Oberfläche von Aluminium und Kupfer gereinigt und aufgeraut werden. Das übliche Verfahren ist das rotierende Stahlbürstenverfahren, das durch die Kaltverfestigung der Stahlbürste eine spröde Beschichtung auf der Metalloberfläche erzeugt. Außerdem wird auch eine gewisse Rauhigkeit der Verbindungsoberfläche erzielt.
Während des Walzens werden Kupfer und Aluminium extrudiert und ineinander eingebettet, es tritt eine physikalisch-chemische Wirkung auf und ein vorläufiger Verbund wird erreicht. Beim Walzen beginnt sich das eingebettete Metall auszudehnen und auszudehnen, wodurch eine große eingebettete Fläche gebildet wird, wodurch der gewünschte Verbundeffekt erzielt wird.
Im anschließenden Diffusionsglühprozess erhalten die Metallatome an der Grenzfläche unter Einwirkung hoher Temperatur genügend Energie, um miteinander zu diffundieren, die Defekte zu beseitigen, die inneren Restspannungen zu beseitigen und auf beiden Seiten eine gewisse Tiefe der Diffusionsschicht zu bilden , um den gewünschten zusammengesetzten Effekt zu erzielen.
Hersteller von walzplattierten Kupfer-Aluminium-Platten in China
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